玻璃基板的厚度從0.33mm~3mm,單面銅線路從18um~70um，LEDCSP芯片可根據客戶需求的間距來排列（例如10.1寸，1600個CSP的間距是4mm*4mm，6400個CSP的間距是2mm*2mm）。LEDCSP光源五面發光、超小體積、可達100度高溫使用、可SMT貼片、解決傳統焊線產品死燈問題、發光均勻性好、導熱性強。我公司開創性將LEDCSP光源應用于液晶高亮背光模組領域，提升解決了液晶顯示器在半戶外/戶外場景應用的亮度問題。
CSP玻璃基背光模組是一種基于透明玻璃材質的背光模組，主要用于平面顯示屏幕、液晶顯示器、數字顯示器等電子產品的照明。它采用高亮度的LED燈珠、均勻的光線分布和透明的玻璃材質，能夠實現高質量、高亮度的背光效果。
CSP玻璃基背光模組具有多種優點，包括透明度高、發光均勻、節能環保、壽命長等特點。它還能夠根據不同的應用需求，進行定制化設計，實現不同尺寸、不同亮度、不同色溫等要求的定制化生產。
CSP玻璃基背光模組的應用范圍非常廣泛，主要用于電子產品的背光照明，包括手機、平板電腦、電視機、汽車儀表盤、廣告燈箱等。它不僅能夠提高產品的外觀質量和用戶體驗，還能夠降低產品的能耗和環境污染，具有非常好的市場前景和應用價值。
